Attrezzatura El Ni-Pd-Au
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Attrezzatura El Ni-Pd-Au

Substrati IC di fascia alta-, pacchetti di semiconduttori avanzati e dispositivi RF. Questi prodotti necessitano sia di capacità di bonding del filo che di buona saldabilità.
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introduzione al prodotto

Apparecchiature in nichel chimico-palladio-oro (serie JYC-ENEPIG-)

Costruito per l'incollaggio di cavi e la saldabilità combinati

 

Substrati IC di fascia alta-, pacchetti di semiconduttori avanzati e dispositivi RF. Questi prodotti necessitano sia di capacità di bonding del filo che di buona saldabilità. La nostra attrezzatura in nichel chimico-palladio-oro produce la finitura ENEPIG. Il processo inizia con il nichel chimico. Lo spessore del nichel è compreso tra 3 e 6 micron. Quindi depositiamo uno strato di palladio. Lo spessore del palladio è compreso tra 0,05 e 0,2 micron. Questo strato di palladio impedisce all'oro e al nichel di formare fragili elementi intermetallici. Infine viene applicato un sottile strato di oro ad immersione. Lo spessore dell'oro è compreso tra 0,03 e 0,08 micron. Questa finitura soddisfa IPC-4556. È particolarmente indicato per i prodotti che richiedono sia l'incollaggio che la saldatura del filo d'oro sullo stesso pad.

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Materiali e struttura per il controllo multi-livello

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L'apparecchiatura dispone di serbatoi separati per nichel, palladio e oro. Ogni vasca ha il proprio sistema di riscaldamento e filtraggio. Il serbatoio in nichel chimico funziona a una temperatura compresa tra 82 e 88 gradi. Il serbatoio in palladio per elettrolisi funziona a una temperatura compresa tra 55 e 65 gradi. Il serbatoio d'oro ad immersione funziona a una temperatura compresa tra 80 e 88 gradi. Utilizziamo analizzatori chimici automatici per ogni bagno. Questi monitorano la concentrazione e ricostituiscono le sostanze chimiche in tempo reale. Il risultato è una deposizione coerente su tutti e tre gli strati.

Tre vantaggi fondamentali

Innanzitutto, lo strato di palladio previene i difetti del tampone nero.

Nell'ENIG tradizionale, il nichel può ossidarsi sotto l'oro. Ciò causa un cuscinetto nero e giunti di saldatura scadenti. Lo strato barriera di palladio impedisce questo. La resistenza del giunto di saldatura è più affidabile.

 

In secondo luogo, le prestazioni del wire bonding sono eccellenti.

Lo strato di palladio fornisce una base stabile per l'incollaggio del filo d'oro. La forza di trazione supera i 10 grammi. I rendimenti obbligazionari sono costantemente elevati. Questo è fondamentale per l'imballaggio dei semiconduttori.

 

In terzo luogo, la finestra del processo è ampia.

Le nostre formulazioni per i bagni tollerano una gamma più ampia di condizioni operative. Ciò rende il processo più indulgente. I tempi di fermo della produzione sono ridotti.

 

 

Cosa chiedono spesso gli acquirenti

 

Gli acquirenti ci chiedono: "I clienti dei semiconduttori hanno bisogno di un ENEPIG affidabile per l'assemblaggio misto. Potete soddisfare le loro esigenze?" SÌ. Forniamo il controllo completo del processo. Ogni serbatoio ha un monitoraggio indipendente della temperatura e dei prodotti chimici. Il sistema si collega al MES per una tracciabilità completa. Le nostre apparecchiature ENEPIG sono già utilizzate dai principali produttori di substrati per circuiti integrati.

 

Specifiche tecniche

Parametro

Specifica

Spessore dello strato di nichel

3 – 6 µm

Spessore dello strato di palladio

0.05 – 0.2 µm

Spessore dello strato d'oro

0.03 – 0.08 µm

Temperatura del nichel chimico

82 – 88 gradi

Temperatura del palladio senza elettrolisi

55 – 65 gradi

Temperatura dell'oro per immersione

80 – 88 gradi

Forza di trazione del collegamento del filo

Maggiore o uguale a 10 g

Standard applicabili

IPC-4556

 

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